简介
此设备采用tray或单颗产品输送设计，将指纹芯片从进料端传输到出料口，单颗产品逐个检测，实在瑕疵检出+白点定向清除功能
用途:
检测8寸/12寸Wafer上bonding区的毛丝、白点、脏污、划伤、崩边等瑕疵，当瑕疵为白点、毛丝、脏污时使用除尘药水定向清除
此设备采用tray或单颗产品输送设计，将指纹芯片从进料端传输到出料口，单颗产品逐个检测，实在瑕疵检出+白点定向清除功能
用途:
检测8寸/12寸Wafer上bonding区的毛丝、白点、脏污、划伤、崩边等瑕疵，当瑕疵为白点、毛丝、脏污时使用除尘药水定向清除
Wafer 瑕疵检测
