简介
整盘的lens进入设备后，由上料手取放到转盘上进行逐个产品的瑕疵检测，检测完成后由下料手按NG/OK取放回对应料盘

用途:
适用于手机/车载镜头成品的瑕疵检测， 主要检测多层镜片的脏污、划伤、白点、异物、压伤等外观问题

技术特点:
正面及底面有定制的高亮频闪光纤光源，检出率高
可兼容两个机种轮流生产，即上午生产A机种，下午生产B机种
可检barrel面，360度环视

简介
此设备采用中转tray堆料的方式供料，将整tray的产品传送上料位 ，然后单颗产品逐个放置到转盘进行2D+3D测量，并完成NG/OK区分


用途:
检测带支架的模组（如多摄或潜望模组）的支架与底面高度的尺寸测量

重点参数:
重复测量精度 ±0.01mm， UPH=1200pcs/h

简介
此设备采用tray或单颗产品输送设计，将指纹芯片从进料端传输到出料口，单颗产品逐个检测，实在瑕疵检出+白点定向清除功能

用途:
检测8寸/12寸Wafer上bonding区的毛丝、白点、脏污、划伤、崩边等瑕疵，当瑕疵为白点、毛丝、脏污时使用除尘药水定向清除