Ball Scan

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针对半导体晶粒检测推出的3D外观检测技术，适用于检测BGA，QFN，QFP等封装形式，可应用于Memory、MEMS，汽车电子等产品外观检测。检测能力及规格符合主流检测标准，达到国内一流检测水平。

金线检测

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惠州德庞精密自动化有限公司 —— 一家成立于2016年的国家高新技术企业，致力于成为全球光电模组行业的AOI（自动光学检测）领导者。我们集研发、制造、销售和服务于一体，为客户提供全面的智能制造解决方案。